美光拟扩大美国HBM芯片产能，并首次考虑在马来西亚生产HBM

知情人士透露，美国存储芯片制造商美光科技正在美国建设先进高带宽存储（HBM）芯片的测试生产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM，以满足人工智能（AI）热潮带来的更多需求。

美光表示，其目标是到2025年将HBM（AI芯片的关键组件）的市场份额提高三倍以上，达到“20%左右”。这与其在更传统的动态随机存取存储器（DRAM）芯片市场的份额大致相同，研究机构TrendForce数据显示美光DRAM市场份额约为23%~25%。

知情人士表示，美光正在爱达荷州博伊西的总部扩建与HBM相关的研发设施，包括生产和验证线。他们表示，美光还考虑在马来西亚建设HBM生产能力，该公司在马来西亚已经拥有芯片测试和组装设施。

美光最大的HBM生产基地位于中国台湾台中市，该基地也正在增加产能。

HBM通过将传统DRAM芯片堆叠在一起来提高性能和效率而制成。这种内存在AI计算中至关重要，因为它有助于提高芯片之间的数据传输速度并提高计算性能。英伟达最新的B200 AI计算芯片配备了2个图形处理单元（GPU）和8个HBM芯片。

目前，只有SK海力士、美光和三星电子能够生产用于高级AI芯片的HBM存储器。SK海力士正在美国和韩国建设新工厂以扩大产能，而三星则试图获得英伟达的认证，以便为B200芯片供应HBM。

TrendForce数据显示，美光远远落后于其他两家公司：SK海力士控制着全球50%以上的HBM市场，而三星的份额为42.4%。

但美光和SK海力士已获得英伟达的批准，为H200系列AI芯片生产HBM3E。三星仍在等待批准，该公司向AMD、谷歌和亚马逊供应稍微落后的HBM3和HBM2E。

摩根士丹利的数据显示，英伟达是全球领先的AI计算芯片供应商，也是HBM芯片的最大买家，到2024年将抢占全球约48%的产量。

英伟达CEO黄仁勋表示，SK海力士、美光和三星都是“优秀”的合作伙伴，英伟达正试图尽快将三星认证为供应商。

（校对/刘昕炜）